UVMOUNT ist ein Vorbereitungsgerät für Proben, das die UV- - - - - - - - - - - -Lichtquelle verwendet, um lichthöfliches Harz zu bestrahlen, um schnell eine qualitativ hochwertige transparente Probenkaltmontage zu erreichen. Das Gerät hat die folgenden Kernvorteile:
- Extrem schnelles Aushärtung, Effizienzsprung: Die Fertigstellung der Harzhärte dauert nur 60 Sekunden, wodurch die Probenvorbereitungszeit um mehr als 90% im Vergleich zur herkömmlichen Kaltmontktechnologie verkürzt und die Verarbeitung der Batch -Rapid -Montage unterstützt wird.
- Einstellbare Beleuchtungszeitparameter: Unterstützt die freie Einstellung der Bestrahlungszeit und ist mit 4-Gang-Timing-Schnelleinstellungen ausgestattet, um sich an verschiedene Arten von Harzen und Stichprobenanforderungen anzupassen ;
- Blasenfreie transparente Proben, hochwertige Garantie: Durch die obere und untere Doppelschicht-UV-Lichtquelle Einheitliche Bestrahlungstechnologie wird eine vollständige Aushärtung von innen nach außen erreicht, um Blasen zu beseitigen.
- Hohe Transparenz des Harzes: Nach der Heilung ist die Probentransparenz extrem hoch und erfüllt die klaren Beobachtungsanforderungen der metallographischen Analyse, der Erkennung elektronischer Komponenten und anderen Szenen ; ;
- Einfacher Betrieb: Ein Button-Start des vollautomatischen Vorgangs: Elektro-Türöffnung und Schließung, automatische Fütterung/Entladung von Proben;
- 4,3-Zoll-Touchscreen: Echtzeitüberwachung von Parametern, 4 voreingestellte Schnellhärtungsmodi zum schnellen Schalter;
- Dual -Lüfter -Kühlsystem: Die Spitzenhärtungstemperatur ist niedriger als 90 ° C, um die thermische Beschädigung der Probe zu vermeiden.
- Umgebungsschutz und Sicherheitsauflagerung: Optionales Abgasreinigungsmodul: adsorbs flüchtige Gase, die während des Härtungsvorgangs erzeugt wurden, um die Geruchsdiffusion (optional) zu verhindern;
Anwendungsszenarien:
- Metallographischer Labor: Schnelle Probenvorbereitung und Mikrostrukturanalyse von Metallen, Legierungen und anderen Materialien;
- Elektronikindustrie: Nicht-zerstörerische Verpackung und Defekt-Erkennung von Chips und PCB-Boards;
- Geologie und Materialforschung: Transparente Bindung und Heilung komplexer Proben wie Gesteine und Verbundmaterialien.