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Die metallographische Präparation von PCB-Glasfasern

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PCB-Glasfaser
Normalerweise, um die Festigkeit von PCB zu verbessern, Glasfaser/Gewebe wird häufig der dielektrischen Schicht der PCB hinzugefügt. Sogar eine sehr dünne Leiterplatte kann in ihrer Festigkeit verbessert werden, sobald Glasfaser hinzugefügt wird. Die Festigkeit und Haltbarkeit von Leiterplatten, die durch Mischen und Weben von Glasfasern mit verschiedenen Harzen, die Leiterplattenmaterialien bilden, gebildet werden, wird stark verbessert. Wenn die Leiterplatte eine höhere mechanische Festigkeit erfordert, können eine oder mehrere Schichten Glasgewebe in das dielektrische Substrat gemischt werden, und gleichzeitig werden keramische Materialien als Füllstoffe verwendet, um sie zusammenzumischen, um eine hohe mechanische Festigkeit zu erreichen. Glasfasern sind normalerweise geflochten und haben eine höhere Dielektrizitätskonstante (Dk) als dielektrische Materialien (und keramische Füllstoffe).


2
Vorbereitungsschema

1. Schneiden
Leiterplatten können im Allgemeinen mit einem Diamanttrennblatt auf einer Präzisionsschneidemaschine geschnitten werden.


2、Montage
Wenn keine besonderen Anforderungen bestehen, können sowohl schnell als auch langsam montierende Epoxidharze und Acrylharze für die Kaltmontage von Leiterplatten verwendet werden. Für Kantenschutzanforderungen wird empfohlen, ein langsam montierbares Kantenschutz-Epoxidharzsystem zu verwenden.


3. Schleifen und Polieren
Es kann direkt mit feinerem Schleifpapier geschliffen werden. Die richtige Wahl des Poliertuchs hängt davon ab, ob die Glasfaser klar dargestellt werden kann. Wenn Sie ein allgemeines Poliertuch verwenden, verursacht es aufgrund des großen Härteunterschieds zwischen der Glasfaser und dem Matrixharz sehr wahrscheinlich eine große Prägung auf der Polieroberfläche und ein verschwommenes metallografisches Bild. Daher empfiehlt es sich, zum Polieren ein hartes und elastisches Poliertuch zu verwenden.


4、Trojan empfiehlt den folgenden Schleif- und Polierprozess als Referenz:

Schritt

1

2

Bereiten Sie die Oberfläche vor

SiC-Schleifpapier

GF Polieren Tuch

Getreidenummer

P400~P2500

1 μm Diamantpolierflüssigkeit

Kühlschmierstoff

Wasser

/

Einzelne Probenladung/N

23

21

Mal

120

120

Schleifkopfdrehzahl/U/min

80

80

L Blume Disc-Geschwindigkeit / U / min

300

100

Richtung

S ein Ich Richtung

S ein Ich Richtung



PCB-Glasfaser 100×


PCB-Glasfaser 200 × 

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