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DR Diamant-Harz-Bond-Waferklinge

DR Diamant-Harz-Bond-Waferklinge

Produktbeschreibung

Wafering-Klingen haben eine sehr dünne Schnittbreite, werden für präzises Schneiden/Schneiden empfohlen oder wenn der Schnittbreitenverlust minimiert werden muss.Es gibt Plattierungs-, Harzbindungs- und Metallbindungskonfigurationen mit 3 Typen mit Diamant, CBN, Silizium.

Product Details

DR Diamant-Harz-Bond-Waferklinge

Anwendung: Zum Schneiden von harten, spröden oder empfindlichen Materialien wie Keramik, Verbundwerkstoffe, Karbide und exotische Metalle;

Best.-Nr

Code

Spez. (mm)

Paket

01.04.620

DR101304

100*12,7*0,4

1 Stück / Karton

01.04.625

DR131304

125*12,7*0,4

1 Stück / Karton

01.04.630

DR151305

150*12,7*0,5

1 Stück / Karton

01.04.650

DR202510

200*25,4*1,0

1 Stück / Karton

01.04.660

DR253215

250*32,0*1,5

1 Stück / Karton

01.04.670

DR303220

300*32,0*2,0

1 Stück / Karton

 

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