DR Diamant-Harz-Bond-Waferklinge
Produktbeschreibung
Wafering-Klingen haben eine sehr dünne Schnittbreite, werden für präzises Schneiden/Schneiden empfohlen oder wenn der Schnittbreitenverlust minimiert werden muss.Es gibt Plattierungs-, Harzbindungs- und Metallbindungskonfigurationen mit 3 Typen mit Diamant, CBN, Silizium.