Produktbeschreibung
Wafering-Klingen haben eine sehr dünne Schnittbreite, werden für präzises Schneiden/Schneiden empfohlen oder wenn der Schnittbreitenverlust minimiert werden muss.Es gibt Plattierungs-, Harzbindungs- und Metallbindungskonfigurationen mit 3 Typen mit Diamant, CBN, Silizium.
DP-Diamantbeschichtungs-Waferklinge
Anwendung: Zum Schneiden von Leiterplatten, Kunststoffen, Faserverbundharzen oder weichen NE-Metallen;
|
Best.-Nr |
Code |
Spez. (mm) |
Paket |
|---|---|---|---|
|
01.03.520 |
DP101304 |
100*12,7*0,4 |
1 Stück / Karton |
|
01.03.525 |
DP131304 |
125*12,7*0,4 |
1 Stück / Karton |
|
01.03.530 |
DP151305 |
150*12,7*0,5 |
1 Stück / Karton |
|
01.03.550 |
DP202510 |
200*25,4*1,0 |
1 Stück / Karton |
|
01.03.560 |
DP253215 |
250*32,0*1,5 |
1 Stück / Karton |
|
01.03.570 |
DP303220 |
300*32,0*2,0 |
1 Stück / Karton |
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