Metallografische Vorbereitung von SMD-Widerstandsproben- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Metallografische Vorbereitung von SMD-Widerstandsproben

23-01-2026

Als zentrale passive Komponente in der modernen Elektronikindustrie sind SMD-Widerstände (Surface Mount Device Resistors) die „unsichtbaren Arbeitspferde“ mit dem höchsten Einsatz in elektronischen Geräten. Sie verfügen über ein bleifreies Design und werden mittels Oberflächenmontagetechnik (SMT) direkt auf Leiterplatten montiert. Sie bestehen aus einem Aluminiumoxid-Keramiksubstrat, gepaart mit Metall-Glas-Glasur oder vakuumgesputterten Legierungs-Widerstandsfilmen und werden durch Präzisionsprozesse hergestellt.

Hauptvorteile dieser Komponente: Kompakte Größe für hochdichte Verpackungen, Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Feuchtigkeit, niedriger Temperaturkoeffizient und eine Genauigkeit von bis zu ±0,01 %. Sie werden häufig in der Unterhaltungselektronik, 5G-Basisstationen, der Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt und erfüllen leise wichtige Funktionen wie Strombegrenzung und Spannungsteilung.

Die strukturelle Morphologie und die Dimensionsspezifikationen der galvanisch aufgebrachten Nickel- und Zinnschichten an beiden Enden bestimmen direkt die langfristige Betriebsstabilität des Bauteils. Um die Querschnittsmikrostruktur dieser beiden Schichten klar darzustellen, finden Sie hier eine Referenz für den metallografischen Vorbereitungsprozess von SMD-Widerständen:

1️⃣ Mit einer kunstharzgebundenen Diamantschleifscheibe P400 bis zum Rand der Zielposition schleifen;

2️⃣ Feinschliff auf die Zielposition mit einer POS-Schleifscheibe 9μm PD-WT polykristalliner Diamant;

3️⃣ Grobpolieren mit SC-JP Poliertuch 3μm PD-WT Polierslurry;

4️⃣ Endpolieren mit ZN-ZP-Poliertuch SO-T439 50 nm Polierlösung.

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