BGA-Probenvorbereitungsplan- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

BGA-Probenvorbereitungsplan

28-10-2025

Da sich elektronische Produkte immer weiter in Richtung Miniaturisierung und Integration mit hoher Dichte weiterentwickeln, ist die Ball-Grid-Array-Verpackung (BGA) aufgrund ihrer Fähigkeit, Verbindungen mit hoher I/O-Pin-Dichte zu erreichen, zur Kernverpackungsform für Geräte wie Smartphones und Luft- und Raumfahrtsysteme geworden. Obwohl die Lötverbindungen zwischen BGA und Leiterplatten (PCBs) winzig klein sind (mit typischen Durchmessern zwischen 0,3 und 0,8 mm), sind sie entscheidende Knotenpunkte, die die elektrische Signalleitung und die Stabilität der mechanischen Struktur aufrechterhalten. Ihre Qualität bestimmt direkt die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Geräte. Daher ist die PCBA-Slicing-Analyse zur zentralen Methode zur Prüfung der Qualität von BGA-Lötverbindungen geworden.

Diese Analyse konzentriert sich auf die Erkennung der folgenden drei Arten von Indikatoren:

IMC-Schicht: Im Allgemeinen beträgt die Dicke 2–5 μm. Eine zu dicke Schicht kann zu Rissen bei Temperaturschwankungen führen, und bei einer nicht durchgängigen Schicht besteht die Gefahr der Ablösung.
Hohlräume in der Lötstelle: Aufgrund unzureichender Verdampfung des Flussmittels führt ein Anteil von mehr als 15 % zu einer Verringerung der Wärmeleitung und der Tragfähigkeit oder zu einer Signalunterbrechung;
Schnittstellenrisse: Ausgelöst durch thermische/mechanische Belastung unterbrechen sie den Strom und sind eine wichtige Ursache für das Einfrieren von Geräten und schwerwiegende Ausfälle.

Die PCBA-Slicing-Analyse kann die Qualität von Lötverbindungen präzise verfolgen und wird nicht nur für die Massenproduktionsprüfung, sondern auch zur Unterstützung bei der Fehlerortung verwendet und dient als zentrale Unterstützung für die Gewährleistung der Funktionalität und Integrität elektronischer Geräte.

Hier ist ein Beispiel für einen BGA-Probenvorbereitungsplan für eine Lötstelle mit einer Größe von etwa 80 μm. Bitte beachten Sie den folgenden Plan als Referenz:

1️⃣: Verwenden Sie metallografisches Schleifpapier P1200, um bis zur Zielpositionskante zu polieren

2️⃣: Verwenden Sie metallografisches Schleifpapier P2000, um bis zur Zielposition zu polieren

3️⃣ : Verwenden SC-JP Poliertuch und 3 μm Diamantpolierflüssigkeit zum Polieren.

4️⃣ : Verwenden ET-JP Poliertuch und 1 μm Diamantpolierflüssigkeit zum Polieren.

5️⃣ : Verwenden ZN-ZP-Poliertuch und SO-A439 50-Nanometer-Silikat-Polierflüssigkeit zum Endpolieren.