Als zentraler Träger der Elektronikfertigung bestimmt die interne Strukturqualität von Leiterplatten direkt die Zuverlässigkeit der Endprodukte. Die metallografische Schnittprüfung ist das robusteste „Qualitätsperspektiven-Tool“ in der Leiterplattenindustrie und erschließt Schritt für Schritt die „verborgene Wahrheit“ von Leiterplatten – von der Probenahme über die Montage, das Schleifen, Polieren bis hin zur mikroskopischen Beobachtung.
Ganz gleich, ob es sich um die Bindungskraft zwischen den Schichten von Mehrschichtplatinen, die Gleichmäßigkeit der Durchkontaktierungsgalvanisierung, die Mikrostruktur von Lötverbindungen oder den Ablösezustand von Substraten und Kupferfolien handelt – metallografische Schnitte können sie präzise darstellen.
Für Leiterplattenunternehmen sind diese Tests nicht nur eine strenge Anforderung zur Einhaltung von Standards, sondern auch ein zentrales Mittel zur Optimierung von Produktionsprozessen und zur Verbesserung der Produktausbeute. Durch metallografische Schnittanalysen lassen sich Kernprobleme beim Bohren, Laminieren, Galvanisieren und anderen Prozessen schnell lokalisieren und die Qualitätskontrolle gezielt durchführen.
Ein kleiner Abschnitt enthält die Sicherheitsaspekte elektronischer Produkte. Gute Arbeit bei der metallografischen Schnittprüfung bedeutet, die erste Verteidigungslinie für die PCB-Qualität aufzubauen!
Für eine effiziente PCB-Probenvorbereitung wird metallografisches Schleifpapier P400 zum Grobschleifen und eine POS-Scheibe zur Feinschleifpositionierung verwendet. Das folgende Schema wird als Referenz geteilt:
1. Mit metallografischem Schleifpapier P400 bis zum Rand der Zielposition schleifen.
2. Mit POS-Scheibe 9 μm PD-WT-Poliersuspension auf die Zielposition schleifen;
3.Polieren mit SC-JP Poliertuch 3μm PD-WT Poliersuspension;
4.Polieren mit ET-JP Poliertuch 1μm PD-WT Poliersuspension ;
5. Führen Sie die abschließende Politur mit durch ZN-ZP-Poliertuch SO-A439 50-nm-Silikat-Poliersuspension .
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