Case Sharing: Semipol zum Schleifen und Polieren von Silizium-basierten Chip-Endflächen- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Case Sharing: Semipol zum Schleifen und Polieren von Silizium-basierten Chip-Endflächen

01-12-2025

Ziel: Schleifen und polieren Sie die Spanendfläche auf Hochglanz. Stellen Sie dabei sicher, dass die Endfläche rechtwinklig ist und keine Kanten absplittern.
Wichtigste Herausforderungen: Chips auf Siliziumbasis sind spröde, klein und bei der Probenvorbereitung schwer zu fixieren.
Material: Chip auf Siliziumbasis

Ausrüstung und Zubehör

Ausrüstung: Hochpräzise Schleif- und Poliermaschine von Semipol
Zubehör: Montagevorrichtung für Dünnblechproben

Verbrauchsmaterialien
Diamant-Läppfolien (15 μm, 9 μm, 3 μm, 0,5 μm)
ZN-ZP-Poliertuch
AO-W Aluminiumoxid-Poliersuspension

Merkmale der Semipol-Ausrüstung
Semipol ist ein hochpräzises Schleif- und Poliergerät, das eine präzise halbautomatische Probenvorbereitung für verschiedene Materialien ermöglicht. Es bietet eine maximale Schleifkapazität von 10 mm, eine Auflösung von 1 μm und eine Stabilitätsgenauigkeit von ±2 μm.

Geeignet zum hochpräzisen Schleifen und Polieren von integrierten Schaltkreisen, Halbleiterwafern, optischen Komponenten und optischen Fasern, petrografischen Proben, Präzisionsmetallteilen und anderen Materialien.

Ausgestattet mit mehreren Vorrichtungen zum Schleifen und Polieren von Proben unterschiedlicher Form und Größe.

Vorbereitungsschema

Schleifen mit Diamant-Läppfolien (Partikelgrößen: 15μm → 9μm → 3μm → 0,5μm, stufenweise Verfeinerung).

Polieren mit ZN-ZP-Poliertuch AO-W Aluminiumoxid-Poliersuspension.

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