Vorbereitung von Chip-Lötkugelproben- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Vorbereitung von Chip-Lötkugelproben

24-11-2025

Chiplotkugeln sind kleine kugelförmige Kügelchen aus reinem Zinn oder Zinnlegierungen. Sie dienen der elektrischen Verbindung und mechanischen Unterstützung zwischen Chipverpackungen und Leiterplatten (PCBs) sowie Verbindungen zwischen gestapelten Paketen in Multi-Chip-Modulen (MCMs).

Bei Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen lösen Lotkugeln den Konflikt zwischen hoher Pin-Dichte und Miniaturisierung. Sie verkürzen Signalwege, reduzieren Übertragungsverluste bei Hochfrequenzsignalen und ermöglichen einen direkten thermischen Kontakt mit Leiterplatten, um die Effizienz der Wärmeableitung zu verbessern. Darüber hinaus verfügen sie über ein gewisses Maß an Elastizität, das die durch die Wärmeausdehnung der Leiterplatte verursachte Spannung absorbieren, das Risiko von Rissen in der Lötstelle verringern und die langfristige Betriebszuverlässigkeit verbessern kann.

Chip-Lötkugeln werden häufig in der Chipverpackung verschiedener elektronischer Geräte wie CPUs, SoCs und Grafikchips in Smartphones, Tablets und Laptops verwendet. Sie werden auch bei der Verpackung von Kernchips in der industriellen Steuerung, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen eingesetzt.

Nachfolgend finden Sie die Probenvorbereitungsparameter für Chip-Lötkugeln und eine Würdigung metallografischer mikroskopischer Effekte:

1️⃣ Schleifen: Schleifpapier P400-P4000

2️⃣ Grobpolieren: SC 3μm PD-WT

3️⃣ Endpolieren: ZN 0,05 nm Super

#Trojaner #Trojanmetallographic #SteelMicrostructure #MaterialScience #Metallography #SteelSamples #MicrostructureAnalysis #SteelPrep #MaterialTechnician #Probenvorbereitung #Mikroskopie #MetallurgicalTesting #SteelAlloys #SteelPolishing #MicrostructureTesting #MetallographyLab #MaterialAnalysis #SteelQuality #MicroscopicView #MetallurgicalEngineering #LabTechLife #MaterialsTesting #StructuralAnalysis #metallurgymonday #querschnitt #kaltmontage