Ziel: Schleifen und polieren Sie die Spanendfläche auf Hochglanz. Stellen Sie dabei sicher, dass die Endfläche rechtwinklig ist und keine Kanten absplittern. Wichtig...

Das Funktionsprinzip von Leistungsinduktoren basiert auf dem Faradayschen Gesetz der elektromagnetischen Induktion, wobei der Kern die gegenseitige Umwandlung zwischen elektrisc...

Die Herstellung hochtemperaturoxidationsbeständiger Keramikbeschichtungen auf Niob- und Nioblegierungssubstraten ist eine Schlüsseloberflächentechnologie zur Erweiterung ihrer h...

Edelstahl 316 aus der Pulvermetallurgie (PM) nutzt seine Vorteile der Korrosionsbeständigkeit, der hohen Festigkeit und der endkonturnahen Formgebung und wird häufig in Szenarie...

Chiplotkugeln sind kleine kugelförmige Kügelchen aus reinem Zinn oder Zinnlegierungen. Sie dienen der elektrischen Verbindung und mechanischen Unterstützung zwischen Chipverpack...

Cermet, auch Keramikmatrix-Verbundwerkstoff genannt, ist ein Mehrphasensystem aus Metallen oder Legierungen und einer oder mehreren Keramikphasen. Diese Art von Material vereint...

Als zentraler Träger der Elektronikfertigung bestimmt die interne Strukturqualität von Leiterplatten direkt die Zuverlässigkeit der Endprodukte. Die metallografische Schnittprüf...

Da sich elektronische Produkte immer weiter in Richtung Miniaturisierung und Integration mit hoher Dichte weiterentwickeln, ist die Ball-Grid-Array-Verpackung (BGA) aufgrund ihr...

Kupferwiderstände sind keineswegs einfache „leitende Komponenten“ – ihr Kernwert ergibt sich aus ihren Widerstands-Temperatur-Eigenschaften und den Vorteilen bei niedrigem spezi...

Die Schweißproben aus Aluminiumlegierungen zeigten das Phänomen eines Regenbogenfilms, nachdem sie Korrosion und Reinigung ausgesetzt waren. Die Bilder zeigen das Schweißpro...

Chalkopyrit-Erz ist eine Erzart, die Chalkopyrit enthält, wobei der Hauptbestandteil Chalkopyrit ist (chemische Formel: CuFeS₂). Die theoretische Zusammensetzung umfasst 34,56 %...

Die Halbleiter-Leistungsgeräte der dritten Generation werden hauptsächlich auf Basis von Halbleitermaterialien wie Siliziumcarbid (SIC) und Galliumnitrid (GaN) hergestellt. Im V...