Probenvorbereitung für PCB-Palladium-Gold-Beschichtungen- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Probenvorbereitung für PCB-Palladium-Gold-Beschichtungen

02-06-2026

ENEPIG (Electroless Nickel-Palladium-Gold) gilt als dominierende Oberflächenveredelung für Hochleistungs-Leiterplatten. Es besteht aus einer kompakten, gleichmäßigen dreischichtigen Ni-Pd-Au-Beschichtung und zeichnet sich durch hervorragende Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit sowie einen geringen Kontaktwiderstand aus.

Es eliminiert die Probleme mit schwarzen Kontaktflächen bei herkömmlichem Immersionsgold und unterstützt gleichzeitig das Löten und Drahtbonden für komplexe elektronische Baugruppen.

Abbildung 1: Metallografische Querschnittsansicht der PCB-Schichtstruktur

Schlüsselanwendungen

Substrate für Halbleiterverpackungen: Ideal für Cu/Au-Drahtbonden
Kfz-Steuergeräte und Fahrzeugradar: stoßfest und beständig gegen große Temperatur-/Ölverschmutzungen
Medizinische Präzisionsgeräte und Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt: stabil unter extremen Arbeitsbedingungen
5G-Basisstationen, Hochfrequenzkomponenten & HDI-Leiterplatten: Massenakzeptanz

Abbildung 2: Mikroskopische Prüfung der kontinuierlichen Beschichtungsqualität

Dank herausragender Haltbarkeit und Prozesskompatibilität ist ENEPIG das entscheidende Finish für zuverlässige Präzisionsverbindungen auf Premium-Elektronik.

Abbildung 3: Mehrschichtige Ausrichtung und Schnittstellenanalyse

Metallografische Probenvorbereitungsparameter für ENEPIG PCB

Schleifen: MET-SP P400~P4000
Feinpolieren: SC-Tuch 1μm PD-WT
Endpolieren: ZN-Gewebe 50 nm SO-439

Abbildung 4: Detailansicht der ENEPIG-Beschichtungsschnittstelle in hoher Vergrößerung

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