Die Herstellung hochtemperaturoxidationsbeständiger Keramikbeschichtungen auf Niob- und Nioblegierungssubstraten ist eine Schlüsseloberflächentechnologie zur Erweiterung ihrer h...

Edelstahl 316 aus der Pulvermetallurgie (PM) nutzt seine Vorteile der Korrosionsbeständigkeit, der hohen Festigkeit und der endkonturnahen Formgebung und wird häufig in Szenarie...

Das 8. Advanced Aero-Engine Materials Seminar wurde vom 23. bis 24. November erfolgreich im Suzhou International Conference Hotel abgehalten. Gastgeber der Konferenz waren...

Chiplotkugeln sind kleine kugelförmige Kügelchen aus reinem Zinn oder Zinnlegierungen. Sie dienen der elektrischen Verbindung und mechanischen Unterstützung zwischen Chipverpack...

Die Hochpräzise quantitative Schleifmaschine von Semipol ist ein fortschrittliches Industriewerkzeug, das für die Bereitstellung entwickelt wurde außergewöhnli...

Cermet, auch Keramikmatrix-Verbundwerkstoff genannt, ist ein Mehrphasensystem aus Metallen oder Legierungen und einer oder mehreren Keramikphasen. Diese Art von Material vereint...

Die Alpha-660/661 Doppelscheiben-Automatikschleifer und -polierer wird häufig in Labors, Forschungszentren und industriellen Materialprüfeinrichtungen eingesetzt ...

Als zentraler Träger der Elektronikfertigung bestimmt die interne Strukturqualität von Leiterplatten direkt die Zuverlässigkeit der Endprodukte. Die metallografische Schnittprüf...

Einführung: Die Entwicklung der Oberflächenveredelung Das Streben nach einer perfekten Oberflächenbeschaffenheit ist ein grundlegender Aspekt der modernen Fertigung. Vom subt...

In der Metallbearbeitung, im Baugewerbe und in der industriellen Fertigung ist die Fähigkeit, saubere und effiziente Schnitte durch harte Materialien durchzuführen, eine Grundvo...

Die CPCA Show Plus, eine bedeutende Plattform für den Austausch in den Bereichen elektronische Schaltkreise und Halbleiter, fand vom 28. bis 30. Oktober erfolgreich im Shenzhen ...

Da sich elektronische Produkte immer weiter in Richtung Miniaturisierung und Integration mit hoher Dichte weiterentwickeln, ist die Ball-Grid-Array-Verpackung (BGA) aufgrund ihr...